地 址:武汉东湖开发区光谷电子工业园2期5栋
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技术指标
工位数:8-16路充排气
控温范围:室温℃~200℃
温度均匀性:±3℃;
升温速率:0~10℃/min
极限真空:E-8Pa
产品介绍
该设备适用于各种光电电真空器件、零部件排气(充气),包括芯片封装、半导体元器件封装、X射线管制备等工艺。广泛应用于半导体、光伏、太阳能、锂电池等高新行业。设备具有无油、排气速率快、极限真空高等特点,多工位的设计大幅提升了生产效率。
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